联系人: 业务经理:李密君 013509737465 QQ:1037824890
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地址:东莞市谢岗镇金川工业园
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PCB生产工艺制程
1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Laye 1-8层
3、最大加工面积 单面/双面板500mmx450mm,铝基板1200MM*500MM
4、板厚 0.1mm-3.0mm最小线宽 0.1mm最小线距 0.1mm 5、最小成品孔径 0.15mm 6、最小焊盘直径 0.5mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Toleance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻 ≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击 >288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度:0.5OZ、1oz、2oz 18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米 19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 FPC软板 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、Potel99SE文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
希望能和您成为合作伙伴