昨日聚芯微电子发布了国内首颗自主研制、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞翔时刻（ToF）传感器芯片。
该产品原计划在本年巴塞罗那世界移动通讯大会现场发布，但由于遭到疫情影响，上述展会停办，因而该企业在挑选线上发布新品。
聚芯微电子本次发布的传感器芯片名为SIF2310，选用了全球抢先的背照式技能，在单芯片上完成了感光器材与处理电路的高度集成。
相较于运用传统技能的ToF传感器，在940nm红外波长的量子功率提升了至少3倍。这些功能使得该产品十分适用于Face ID、人脸辨认、3D建模等高精度使用。
聚芯微电子联合创始人兼CMO孔繁晓介绍说。
他进一步介绍：
ToF技能是现在最受重视的3D成像和测距技能之一。它选用红外光源发射高频光脉冲到物体上，接纳反射回的光脉冲，经过勘探光脉冲的往复时刻来核算被测物体离相机的间隔。具有成本低、结构相对比较简单安稳、丈量间隔远、更适合室外场景等特色。可是该技能曾经被国外少量公司所独占，这款自主研制的产品打破了这一局势，功能到达世界一流水平，一起能够更好地支撑国内客户的3D成像需求。
估计到本年6月，聚芯微电子将量产SIF2310，并同步供给Demo与评价套件。一起，该公司拟于年内发布VGA等一系列不同标准的ToF传感器芯片以完善其产品组合。
IT之家得悉，聚芯微电子是一家专心于高功能模拟与混合信号芯片规划的高科技公司，总部坐落武汉光谷未来科技城，在欧洲、深圳和上海建立有研制中心。
