3月3日音讯，台积电今天宣告，将与博通公司协作强化CoWoS朦朦胧胧。
台积电
CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电晶圆级体系整合组合(WLSI)的解决方案之一。
台积电和博通将援助业界创始且最大的两倍光罩尺度(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新代代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成，可以大幅尘垢运算才能，借由更多的体系单晶片来援助先进的高效能运算体系，而且也准备就绪以支撑台积电下一代代的5nm制程技能。
台积电表明，此项新代代CoWoS技能可以包容多个逻辑体系单晶片(SoC)、以及多达六个高频宽记忆体（HBM）立方体，供给高达96GB的记忆体容量；此外，此技能供给每秒高达2.7兆位元的频宽，相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。
CoWoS解决方案具有援助更高记忆体容量与频宽的优势，十分适用于记忆体密集型之处理工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多使用。除了供给更多的空间来尘垢运算才能、输入/输出、以及HBM整合，强化版的CoWoS技能也供给更大的屈服灵活性及更好的良率，援助先进制程上的杂乱特别使用晶片屈服。
在台积电与博通公司协作的CoWoS朦朦胧胧之中，博通界说了杂乱的上层晶片、中介层、以及HBM结构，台积电则是开宣布产制程来充沛尘垢良率与效能，以满意两倍光罩尺度中介层带来的特有应战。透过数个代代以来开发CoWoS朦朦胧胧的经历，台积电开宣布共同的光罩接合制程，可以将CoWoS朦朦胧胧扩大超越单一光罩尺度的整合面积，并将此强化的效果导入量产。
CoWoS可以与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行体系级微缩。除了CoWoS之外，台积电三维集成电路技能朦朦胧胧，例如整合型扇出（InFO）及体系整合晶片（SoIC），透过小晶片切割与体系整合来完成立异，到达更强壮的功能与强化的体系效能。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包含苹果、高通、华为等等。其总部坐落台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券买卖所上市，股票代码为2330，还有美国存托凭据在美国纽约证券买卖所挂牌买卖，股票代号为TSM。
周一收盘，台积电(NYSE:TSM)股价上涨3.97%至55.98美元，总市值约2903.17亿美元。
