在CES 2020展会上,CPU处理器也是Intel主题讲演的要点,这次展会上官方正式发布了Tiger Lake处理器,它是第二款10nm处理器,CPU及GPU架构也全面晋级,亮点多多。
此外,Intel还联合多家合作伙伴展现了一些全新的PC产品,比方折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold,它运用的是Lakefield处理器,是Intel首款3D封装芯片,一起封装10nm芯片和22nm IO的多种模块。
Tiger Lake、Lakefield两款处理器是2020年的要点产品之一,它们也一起是Intel六大技能支柱战略中的代表产品,从制程到封装,再到架构都极具立异性。
何为六大技能支柱?Intel的中心竞争力都在这儿了
在2018年末的Intel架构日活动上,Intel官方初次提出了六大技能战略,这也便是咱们常说的六大支柱,听上去很像是六个柱子支撑着Intel,实际上Intel官方的描绘是6个圆环,层层相扣,含义更精确一些。
具体来说,这六大支柱便是制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。Intel的方针是凭借这六大技能支柱,完成指数级的增加。
在其时的会议上,英特尔高档副总裁、首席架构师以及架构、图形与软件部分总经理Raja Koduri说到,咱们现在正把这个形式(六大战略支柱)运用于咱们的整个工程部分,落真实咱们将在下一年和未来推出的全新立异产品与技能规划。不管是经过 Foveros 逻辑堆叠完成的先进封装立异,仍是面向软件开发者的 One API 计划,咱们正在采纳举动,推进可继续的新一轮立异。
以往一说到核算才能,咱们想到的往往便是摩尔定律推进下的晶体管密度,可是现在的核算格式正在发作深入改变,数据激流年代检测的不只是单一的CPU、GPU那么简略,推进摩尔定律开展的也不只是晶体管规划,而是包含晶体管、架构研讨、衔接性提高、更快速的内存体系和软件的结合,这也是Intel六大技能支柱战略的含义地点。
Tiger Lake:10nm+工艺、Willow Cove及Xe架构落地
在六大技能支柱中,制程/封装、架构依然是最底层也是最重要的部分,2019年Intel初次落地了10nm工艺及Sunny Cove架构,2020年的CES展会上Intel又正式宣告了Tiger Lake处理器,它运用的是10nm+工艺以及新的Willow Cove微内核、Xe图形架构GPU,一起还带来了新一代的IO接口(这部分咱们独自再说)。
在Tiger Lake处理器上,Intel已经在运用改善版的10nm工艺10nm+。此前很多人都听过10nm工艺延期的音讯,可是大部分并不了解Intel的10nm工艺,以为其他厂商7nm工艺逾越Intel了,实际上并没有。
Intel的10nm工艺是近年来晋级起伏最显着的一代工艺,摩尔定律下大部分工艺晋级是2x晶体管密度,而从14nm到10nm工艺,Intel做到了2.7x晶体管密度提高,10nm节点就完成了100MTr/mm2,一平方毫米内就集成了1亿个晶体管,相当于其他厂商的7nm晶体管密度水平。
在10nm+工艺之外,Tiger Lake处理器还会用上全新的CPU内核Willow Cove,这是上一年Ice Lake处理器的Sunny Cove中心的继任者,后者的IPC功能提高了18%,最多可达40%,Willow Cove中心的功能会进一步提高。
依据官方的说法,Willow Cove内核的首要改善是在缓存体系上,更大容量的多级缓存,再辅以合理的层级结构、高速度、低推迟,带来的功能提高肯定会是十分明显的,不管日常使用仍是游戏都能获益匪浅,Intel官方表明CPU功能提高至少是双位数,也便是超越10%的。
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