所谓“磨刀不误砍柴工”，学习PCB规划，相同也是这个道理。我们首先要打好根底，一步一个脚印的堆集。今日，板儿妹要和我们伙儿一起来共享的PCB根底知识是一些常见的PCB专业术语，期望对我们起到必定的协助。
PCB常见专业术语
PCB 印制电路板
PCB（ Printed Circuit Board），中文称号为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气衔接的载体。因为它是选用电子印刷术制造的，故被称为“印刷”电路板。
PCBA 印制电路板+拼装
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板通过SMT上件，再通过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。这是国内常用的一种写法，而在欧美的规范写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。
HDI 高密度互联
HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是出产印制板的一种（技能），运用微盲埋孔技能的一种线路散布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户规划的紧凑型产品。
CCL 覆铜板
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）是将电子玻纤布或其它增强资料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状资料，简称为覆铜板。覆铜板是印制电路板极其重要的根底资料，各种不同方式、不同功用的印制电路板，都是在覆铜板上有挑选地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。
FR-4
FR-4是一种耐燃资料等级的代号，所代表的意思是树脂资料通过焚烧状况有必要能够自行平息的一种资料标准，它不是一种资料称号，而是一种资料等级，因而现在一般电路板所用的FR-4等级资料就有十分多的品种，可是大都都是以所谓的四功用（Tera-Function）的环氧树脂加上填充剂（Filler）以及玻璃纤维所做出的复合资料。
Blind Via Hole 盲导孔
指杂乱的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故故意不完全钻透，若其中有一孔口是衔接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特别孔，称之为“盲孔”（Blind Hole）。
Layout 布局
在归纳考虑信号质量、EMC、热规划、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的根底上，将器材合理的放置到板面上。它是完成布线的一个重要过程，好的布局能够轻松又有用的完成PCB一切信号的布通。
Routing 布线
在布局完成后，依据网络表和规划的根本要求，将一切电气衔接用实践的走线衔接起来的操作。一般运用人工干预的主动布线来进行PCB规划。
Basic Grid 根本方格
指电路板在规划时，其导体布局定位所着落的纵横格子。前期的格距为100 mil，现在因为细线密线的盛行，根本格距已再缩小到50 mil。
BGA 球栅阵列封装
球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）技能为应用在集成电路上的一种外表黏着封装技能，此技能常用来永久固定如微处理器之类的的设备。BGA封装能供给比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所包容更多的接脚，整个设备的底部外表可全作为接脚运用，而不是只要周围可运用，比起周围限制的封装类型还能具有更短的均匀导线长度，以具有更佳的高速效能。
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