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realme真我X50中心装备官宣搭载骁龙765G支撑双模5G

2019-12-17 13:14:55  阅读:2846 作者:责任编辑NO。郑子龙0371

除了已承认将于12月26日下午3点在美丽的杭州露脸的OPPO Reno3系列新机外,OPPO旗下的Realme系列相同将在年前推出一款5G新机Realme真我X50。跟着发布时刻的接近,官方也敞开了对该机的密布预热形式。现在有最新音讯,近来realme官方正式对外宣告,该机将搭载高通骁龙765G移动渠道。

依据realme官方近来晒出的最新预热海报显现,与此前曝光的音讯根本共同,全新的realme真我X50新机将搭载与Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro同款的高通骁龙765G移动渠道,这是目前为止已知的第三款骁龙765G机型,依据7nm+EUV工艺制程打造,选用与高通骁龙855相同的CPU架构,GPU为Adreno 620,功能提高32%。并集成了5G基带,支撑SA、NSA双组网方法。

其他方面,依据此前曝光的音讯,全新的realmeX50将选用时下盛行的双打孔全面屏规划,有望支撑120Hz刷新率。前置相机模组坐落屏幕左上角,且开孔直径很小,一起屏边边框极窄,全体的屏占比适当高。标配骁龙765G芯片,支撑SA/NSA双模5G网络,而且将不供给4G版别。将后置竖排四摄,很可能包括一枚潜望式镜头,最高支撑60倍超级变焦。

据悉,此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的互动中暗示,该机将在春节前正式露脸,大概率发布会会在1月初举办,更多详细信息,咱们拭目而待。

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