在曩昔的几个月左右的时间里，AMD凭借着7nm工艺制程的Zen 2架构在CPU市场上掀起一片热潮。而AMD并没有停滞不前。依据台积电7nm +工艺节点的依据Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。
而近期外媒报导，称台积电在其下一代5nm工艺节点方面现已取得了不错的开展。有3家公司排在第一批生产线：Apple，麒麟海思和AMD。依据该陈述，台积电现已看到5nm的良率（现在超越50％），而且现已超越了公司在其开发阶段以7nm的良率。
AMD将在其Zen 4架构中运用此5nm工艺节点，这将是Zen 3的缩小版。AMD现已表明，与Zen，Zen +和Zen 2比较，Zen 3将是全新的体系结构。AMD数据中心和嵌入式解决方案业务部总经理Forrest Norrod最近表明：Zen 3将供给不小的功能进步，完全符合我们对全新架构的希望。
因而，这在某种程度上预示着依据5nm的Zen 4将或许依靠较小的工艺节点和持续不断的开展的体系结构改进来持续进步功能。假如AMD可以坚持其关于新Zen处理器的开发/发布的速度，那么第一批Zen 4架构的产品将于2021年开端出售。
(7342447)
