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将5G基带整合到SOC芯片上，高通的速度看起来落后于华为，但也和华为善打时刻差有关。同代的芯片，华为要比高通早三到四个月，麒麟980在2018年8月31日发布，骁龙855则在当年12月6日发布，晚了三个月多一点，实践不到100天。不要小看了这点时刻差，手机商场是一年一更新，三个月满足抢跑半个身位了。麒麟990整合了5G基带，和它同代的骁龙865也应该整合5G基带，假如年末发布时，865没有整合5G基带，才能够判别高通变慢了，现在下结论还为之过早。
高通是第一个推出可商用的5G基带的企业，虽然是NSA方法的基带。在2017年12月，5G的NSA规范Option 3完成后，高通就第一个推出能够商用的10nm工艺的5G基带。在那个时候，三星、华为、联发科、展讯简直都没有能够商用的5G基带。关于5G来说，假如要出SoC的芯片，条件便是要有双模的基带。所以高通因为双模的基带一向难产，所以交融基带的SoC芯片天然就晚了一些。我觉得这个或许是因为高通发生了战略预判的过错。
高通的双模5G基带现在的状况，依照我国网友们的习气叫法称之为PPT基带。已然X55还未正式商用，那现阶段高通天然就无法集成到芯片上做成SoC。5G的工业高质量开展的大事，都会被记入前史。2019年还剩1个多月时刻，具有条件的智能手机厂商都会赶在下一年之前推出5G手机，虽然运用的高通芯片采纳外挂5G基带，这简直成了高通的心病、也是被华为比下去的关键因素。
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