2018年头，日本时报宣布了一篇《为什么我国造不出像样的半导体？》的文章，说到我国大陆现在是世界最大芯片商场，但国内运用的半导体只要16%是国产，大陆每年在芯片进口上要花2000亿美元，乃至超越了石油进口。
文章还说到我国大陆在开展芯片的路上有以下妨碍：
1、时刻妨碍：我国大陆在70年代才敞开商业，而现代芯片是1958年左右创造的，存在20年的开展时刻差；
2、资金妨碍：几十年来，劳动密集型工业是我国大陆致富的途径，而半导体需求动辄几十亿的前期投入，并且要10年乃至更久才干收效，鲜有我国企业有这等财力或阅历能进行这种理性出资；
3、技能妨碍：日韩能够从美国购买技能或许与之结成伙伴关系，但我国大陆无法那样做，收买美国半导体公司常被否决，日韩等也对我国大陆的收买采纳相似严峻的审阅。
从以上陈说，咱们大约能知道为什么国家在芯片上这么焦虑。
芯片关于国家是头等大事，但关于一个一般人却远在天边，许多人不知道芯片到底是个什么玩意，这儿挖数试着浅显讲一下。
芯片的由来
说到芯片，这也跟创造大王爱迪生有关，1883年，爱迪生正在为寻觅电灯泡的灯丝资料而发愁，他无意中做了一个小小的试验，在真空电灯炮内部碳丝邻近装了一小截铜丝，期望铜丝能阻挠灯泡的碳丝蒸腾。
试验失利了，但却发现没有连接在电路里的铜丝，竟能因接收到碳丝发射的热电子而发生弱小的电流，他为这一发现申请了专利，命名“爱迪生效应”。
后来爱迪生的帮手，英国物理学家约翰·弗莱明使用“爱迪生效应”创造了世界榜首只电子二极管，又称真空二极管。
电子管起到对电流信号的扩大效果，是前期电视机、收音机等电子产品不行或缺的元件，但电子管的体积跟手掌相同大，耗电又多，世界上榜首台计算机便是用电子管做的，用了1.8万只电子管，占地170平方米，重30吨。
为了把电子管的体积缩小，1947年美国贝尔试验室的三个科学家肖克利、布拉顿和巴丁创造了能够代替电子管的晶体管，这是一种用锗和硅等资料做成的元件，它能够做的十分小，有多小呢？用现在的技能，60亿枚晶体管所占的面积不过是一张银行卡的巨细罢了。
三个人因此而获得了1956年的诺贝尔物理学奖。
有了晶体管，各种电子设备才能够做得满足小，但晶体管是涣散独立的，大批量制造耗时耗力，1958年美国德州仪器的工程师杰克·基尔比创造了集成电路，这种技能能够把很大数量的晶体管印刷到一块硅片上，然后完成了晶体管的规划化出产。
基尔比和他制造的榜首块集成电路基尔比由此获得了2000年的诺贝尔物理学奖，而集成电路也便是咱们常说的芯片。
芯片是把晶体管等器材小型化，并集成到一块硅片（又称晶圆）上的一种电子器材，它是一种十分精细的器材，对制造工艺的要求十分高。
英特尔和高通
英特尔是PC的芯片霸主，高通是手机的芯片霸主，说到芯片都绕不开这两家美国公司。
英特尔
1955年，上文说到的晶体管创造者肖克利脱离贝尔试验室，在硅谷创建了肖克利半导体试验室，后来公司的八名职工联合辞去职务，于1957年创建仙童半导体公司，到了1968年，仙童半导体其间两位创办人罗伯特·诺伊斯和高登·摩尔辞去职务，同年创建英特尔公司。
跟着个人计算机兴起，英特尔将自己的事务专心到个人计算机的芯片，也便是CPU，从此成绩起飞，成为全球在PC范畴最有利可图的硬件供货商。
90年代PC开端遍及时，英特尔的股价也跟着飞涨，巅峰时期的市值到达3233亿美金，垄断了全球PC芯片超越90%的商场比例。
英特尔现在在PC芯片的首要竞赛对手是AMD，风趣的是AMD也是仙童半导体的离任职工创建的。
1965年，上文说到的英特尔创办人之一高登·摩尔在《电子学》杂志宣布了一篇文章，预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每年将增加一倍，这便是闻名的“摩尔定律”。
高通
1985年由美国加州大学圣地亚哥分校的两位教授创建，一开端首要专心于无线电通讯技能的研制，堆集了十分多这方面的专利。
跟着智能手机的兴起，高通开端了手机CPU的研制，2007年发布了榜首款骁龙芯片，随后骁龙芯片敏捷适用于各种智能手机、平板电脑和智能手表。
到2017年末，高通在智能手机芯片的商场比例是42%。
其股价跟着智能手机的遍及而狂飙，到现在的市值是928亿美金。
高通2017年收入为222.9亿美金，其间65%来自我国大陆，可见咱们对芯片进口的依托。
日本、韩国、我国台湾接棒
日本
暗斗期间，为了对立苏联，美国开端了对日本的大规划帮助，由此日本以极低价的价格获得了美国许多技能授权，其间就包含晶体管的技能。
在政府的补贴下，日本晶体管得到日新月异的开展，1959年，日本包含索尼、NEC、三洋、东芝在内的企业一年出产了8650万颗晶体管，这一规划现已超越了技能发源地美国。
1960年日本使用逆向工程的方法研制了日本榜首块集成电路，这间隔集成电路在美国的创造仅曩昔2年。
1962年，日本的NEC公司从美国仙童半导体公司那以技能授权的方法学会了集成电路的批量制造工艺，在日本政府主导下，NEC又将技能敞开给了三菱、京都电气等公司，由此日本芯片工业正式起航。
到了1989年，日本芯片在全球的商场占有率到达53%，超越了美国的37%。
1990年全球十多半导体企业，日本占了6席，数据由云锋金融收拾日本的快速开展惊动了美国，为了改进美国本乡的贸易逆差，美国与日本及别的3国签订了《广场协议》，加快了日元的增值。
因为日元快速增值，芯片出口变得无利可图，日本国内资金转而涌入了房地产和金融，泡沫越来越大，终究泡沫决裂，日本进入“丢失的十年”，芯片职业从此一泻千里，而美国也在1993年从头夺回芯片比例全球榜首的方位。
日本的衰退给了相同拿到美国技能授权的韩国和台湾可趁之机。
韩国
因为朝鲜战争原因，韩国起步晚，1969年，当日本的NEC、三菱现已在批量出产集成电路时，韩国的三星还只是一家运营纺织、化肥、制糖的传统公司。
在朴正熙的铁腕管理下，韩国以举国之力开展芯片，80年代，韩国电子通讯研究所牵头，联合三星、LG、现代和韩国的6所大学，一同对DRAM（内存）这个芯片范畴进行技能攻关，投入了1.1亿美元的研制费用，其间政府承当其间的57%。
1983年，三星电子在韩国本乡投产了全国榜首座半导体工厂。
为了平衡日本，美国大力扶持韩国，短短3年时刻就帮助了韩国超越20亿美金，并且在技能授权方面十分大方。
到了1989年，韩国的三星成功完成了4M DRAM的量产，与日本简直同个时刻投放商场，自此韩国成功追上日本。
日本泡沫期间，韩国开端张狂扩张，1990年开端，三星建立了26个研制中心，LG建立了18个，现代14个，在芯片范畴的研制投入从1980年的850万美金飙升到1994年的9亿美金，专利数方面也从1989年的708项飙升到1994年的3336项。
到了2008年，单韩国的三星和SK海力士两家公司就占有了全球DRAM商场75%的比例。
我国台湾
台湾的芯片起步比韩国稍晚一些，1975年，其时的经济部长孙云璇拜访韩国时看到韩国政府高薪延聘美国的韩裔工程师回国开展，受到了很大牵动。
回台湾后，他便建立了台湾工业技能研究院，并遴派一批工程师到美国RCA公司学习集成电路的规划和制造技能，这批工程师中就有后来创办了联发科（MTK）的蔡明介。
台湾芯片工业的半壁河山归归于台积电。
1987年，现已55岁的张忠谋创建了台湾积体电路制造公司，简称“台积电”，在这之前，他是美国德州仪器公司的资深副总裁，结业于麻省理工学院，27岁即参加德州仪器，有着十分深沉的半导体技能堆集。
其时全球许多芯片公司都是IDM形式，即从芯片的规划、制造到封装一条龙都自己做，出资巨大，门槛极高，台积电没有采纳这种形式，而是推翻规矩，专心于制造这个环节，把自己定位为全球各大芯片公司的晶圆代工厂，这种形式叫做Foundry（代工）。
依托张忠谋的人脉，1988年，仅建立一年的台积电就约请到时任英特尔CEO的安迪格鲁夫过来观赏工厂，通过一番严厉审阅后，台积电顺畅拿到英特尔的认证和订单。
依托“代工”这种立异形式，台积电能够比其他芯片公司愈加专心，然后抓住机会张狂生长，到了2002年，台积电以超越50亿美金的营收进入全球半导体工业前10名，并成为全球最大的晶圆代工公司。
台积电“代工”道路的成功，催生了芯片职业Fabless（专心芯片规划，不建厂）的形式，2000年全球前20大芯片公司中有4家采纳了Fabless形式。
到现在，台积电在晶圆代工的全球商场占有率到达6成，远远抢先第二名的三星。
从股价也能够看到台积电的快速兴起，到现在其市值到达2325亿美金。
我国大陆极限包围
早在1956年，周恩来总理就掌管拟定了“1956-1967年十二年科学技能开展远景规划”，把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需开展的高新技能。
1958年，中科院半导体研究室成功研制榜首只锗晶体管，1959年景功研制榜首只硅晶体管，到了1968年又成功研制了榜首个集成电路，这些都只是比美国晚10年，乃至比韩国和台湾都早。
但后来因为不行抗的前史原因，我国大陆的半导体开展远远滞后，1983年有一份陈述曾指出我国大陆的芯片工业跟美国、日本有15年左右的距离。
摘自知乎冬风的一个答复
1978年我国大陆刚改革敞开，一穷二白，一般民众连吃饭都成问题，各种跟日子休戚相关的职业，比方纺织业、农业、家用电器职业等等都急待开展，而芯片这种重投入，晚收效职业的优先级只能往后排。
举个比方，2000年我国大陆的GDP是1.2万亿美金，而其时单英特尔一家公司的市值就有3280亿美金，挨近我国GDP的30%，人家动辄上百亿的研制投入，咱们去哪里掏这个钱？
更难的是芯片不只是制造业顶端的一个职业，仍是一个高度商场化的职业，怎样解说这个商场化？
比方2002年，我国大陆手机商场80%都是外资公司。
假定这时出来一个国产芯片，功能落后美国和日本十几年，摩托罗拉和诺基亚凭什么会用？不只外资品牌不敢用，国内的波导、TCL等也不敢用，因为用了跟外资的竞赛就处于下风了。
这也是咱们一向不敢大规划出资芯片的一个原因，咱们在等一个机遇，等一个资金富余、且国产电子产品满足遍及的机遇。
在等候的过程中，咱们悄然播下了2颗种子，一颗叫中芯世界，2000年建立于上海，一颗叫华为海思，2004年建立于深圳。
还记得上文说到的芯片事务分为IDM（全包）、Foundry（代工）和Fabless（专心规划，没有工厂）三种么？
中芯世界归于Foundry，对标我国台湾的台积电，华为海思便是Fabless，有自己的芯片品牌但没有工厂，对标我国台湾的联发科（MTK）。
说起中芯世界，它跟台积电也颇有根由，中芯的开创人叫张汝京，他跟台积电开创人张忠谋相同也在美国的德州仪器工作了几十年，后来回台湾创建了世多半导体，3年后，世大成为台湾第三大的芯片代工公司。
就在他预备大干一番时，张忠谋与世大的大股东隐秘洽谈，终究以50亿美金收买了世大，张汝京被逼出走，并开端谋划他的二次创业。
合理他在新加坡、香港和上海摇摆不定时，上海政府开出了极端优厚的条件，终究他下定决心在上海创建了中芯世界。
中芯世界曾有一段光辉的年月，其时张汝京一方面找到日本东芝、富士通、欧洲微电子等企业协作，为大陆输入了先进的技能和设备，另一方面从海外和台湾引入400多位技能人才，在他的竭尽全力下，中芯世界仅建立3年就在美国和香港一起上市。
中芯的高调让台积电感受到了要挟，2004年，台积电在美国申述中芯侵略其知识产权，因为张汝京之前创建的世大被台积电收买，其知识产权都归台积电一切，而张汝京在原有范畴创业，免不了会用到之前的技能堆集。
官司一向打到了2009年，终究以中芯补偿3.7亿美金，张汝京辞去职务完毕。
后来中芯阅历了一系列高管动乱，一向到2011年第三代CEO邱慈云就任才终究稳定下来。
因为背靠大陆宽广的商场，中芯世界开展稳健，从其股价也可见一斑，2011年开端一向稳步上扬。
2017年，中芯世界迎来了第四任CEO，曾在台积电担任资深研制长，以及在三星电子担任研制副总经理的梁孟松。
这位技能大牛的参加让中芯在工艺方面开展敏捷，据媒体报道，2019下半年中芯的技能工艺现已与台湾第二大芯片代工厂联电势均力敌。
从2019年榜首季度的营收上看，中芯已成功进入全球前五。
排名第九的华虹半导体也来自我国大陆。
说完中芯再来说海思，尽管海思2004年才创建，但其实它脱胎于1991年建立的华为ASIC规划中心（ASIC是专用集成电路的意思），其时的华为建立才4年。
1993年，ASIC规划中心成功研制出华为榜首块数字ASIC，紧接着是1996年、2000年和2003年的十万门级、百万门级和千万门级ASIC，逐渐得到华为高层的注重。
2004年，华为的销售额到达462亿人民币，职工数也打破一万，此刻ASIC规划中心正式独立，改名为海思半导体有限公司，海思的英文名是Hi-Silicon，Silicon即为硅，硅是制造芯片最重要的半导体资料。
与芯片职业一水的男性CEO不同，海思的总裁何庭波是女人，硕士结业于北京邮电大学，1996年参加华为。
2009年，海思推出榜首款面向商场的手机芯片-K3。
2013年末，海思推出榜首款SOC手机芯片-麒麟910，对标高通的芯片品牌-骁龙。
跟着华为手机销量陡增，海思的研制费用也节节高，2018年华为的研制费用是147亿美金，超越了英特尔和苹果，其间很大一部分用在海思上。
2018年，华为手机冲上全球手机销量第三的方位。
数据来自IDC 而海思2018年的营收也去到我国大陆榜首，全球芯片规划（Fabless）公司第5的方位。
英特尔归于IDM形式的公司，所以不在上列
媒体估计2019年，海思将替代台湾的联发科（MTK），进入全球前四。
还记得上文说到的“咱们在等一个机遇，等一个资金富余、且国产电子产品满足遍及的机遇”么？
这个机遇现已到来！
参考资料：
《日韩中的半导体“三国杀”》-云锋金融
《台积电：把握华为芯片命运的台湾晶圆代工巨子》-砺石商业谈论
编 辑：王洪艳
