玩懂手机网音讯,苹果 iPhone 11 系列机型即将于9月20日正式开售。而前一代 iPhone XS 系列机型因为运用的是 Intel 基带,导致不少用户反响信号较差。可是到了 iPhone 11 上,苹果仍旧运用的是 Intel 基带,尽管较早前现已和高通签定宽和协议,终结了常年的官司,并赞同收购高通基带,可是并未出现在新 iPhone 11 系列上。
据外媒 PCMag 报导,苹果 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 三款新机依据实地测验画面显现,仍然是 Intel 基带的设定界面,因而能够确认,新 iPhone 11 系列上面运用的仍然是 Intel 基带,不过并未确认 iPhone 11 系列选用的是什么类型的 Intel 基带,但据估量应该是 Intel 抛弃基带芯片事务前最终推出的 XMM 7660,要比上一代 iPhone 具有更高的衔接速度。
据报导指,新 iPhone 11 系列的 LTE 连线速度将会比上代 iPhone 提高约 20%,而其间 iPhone 11 会比 iPhone 11 Pro 稍慢。实践的速度不同有待进一步测验。据外媒估量,本次新 iPhone 11系列未运用高通基带芯片,估量是因为没有足够时刻进行产品测验和修正。估计下一年的 iPhone 将会搭载高通基带芯片,不过是否会参加 5G 还有待调查。