编者按：本文来自微信大众号“iFeng科技”（ID：ifeng_tech），作者 刘正伟 修改 于浩，36氪经授权发布。
李明（化名）最近被猎头“盯”上了。
他2016年本科一结业就进了紫光展锐，从上一年开端就常常有猎头打电话过来，这其中有寒武纪、地平线等AI草创公司，最近还接到了OPPO和vivo的面试邀约。
“对方给出薪酬待遇让我很心动”，详细年薪李明有所忌惮不肯泄漏，仅仅迷糊的说比他在展锐翻倍了。看着身边的搭档、同行接连拿高薪换岗，李明也动起了心思。
8月初，集微网报导称OPPO发动了造芯事务，发布了许多芯片规划工程师的岗位，包含SOC规划工程师、芯片数字电路规划工程师、芯片验证工程师、芯片前端规划工程师等职位。
再往前追溯，2017年12月，OPPO便在上海注册建立“上海瑾盛通讯科技有限公司”。依据天眼查的信息查询显现，这家公司注册资本300万人民币，由OPPO广东移动通讯有限公司100%持股。OPPO联合创始人、高档副总裁金乐亲出任总经理、履行董事。
2018年9月，瑾盛通讯将“集成电路规划和服务”归入经营项目，这一行为被外界解读为OPPO手机芯片事务正式启航。依据社保揭露材料显现，到2018年末，瑾盛通讯职工数量已达到150人。
2018年末，OPPO CEO陈明永曾对外表明，OPPO公司2019年的的研制资金将从2018年的40亿元提高至100亿元，而且将逐年加大投入。这100亿元要投到哪里？现在来看，假如是布局烧钱的芯片事务，逐年大幅提高研制资金就不难理解了。
而vivo在曩昔两年间也在重金投入研制，接连首发多项关键技能，如屏下指纹、升降摄像头、无界瀑布屏等，通过高投入、高技能研制打造了现在较为具口碑的NEX旗舰手机系列，仍是第一批推出5G手机的厂商之一。
其上海研制中心现在已落户上海浦东软件园区。同样是在8月份，vivo挖人挖到了展锐家门口。华商韬略报导称，有紫光展锐芯片工程师收到短信，被告知参加vivo的芯片工程师岗位面试，而面试地址就选在了展锐上海工作区仅一街之隔的酒店。
“真是气人呢！”紫光集团一名内部人士对凤凰网科技（微信搜：iFeng科技）进行了承认。他还猜想称，vivo挖人应该给得不低。凤凰网科技查询揭露招聘信息发现，展锐近期招聘模仿芯片规划工程岗位，硕士结业给出的薪资规模是25000-42000元/月。
这两家公司对此都不予置评。但种种痕迹好像传达了一个信号，继华为和小米之后，OPPO和vivo也要开端做手机芯片了。
手机厂商造芯背面
Counterpoint研讨总监闫占孟告知凤凰网科技（微信搜：iFeng科技），芯片永远是消费电子的中心，现在做并不晚。他表明，Counterpoint的调研成果显现，其他国家的智能手机用户更在乎手机的质量、摄影等，但我国用户却最在乎智能手机的芯片。
一同有一位通讯职业分析师对凤凰网科技（微信搜：iFeng科技）泄漏称，大约半年前，vivo战略部分的担任人曾咨询过他，假如vivo要做元器件，出资什么范畴比较适宜，是做芯片、存储、屏幕仍是摄像头？该人士其时给出的主张是做芯片，理由是比较简略做出商场差异化。
近几年华为海思芯片取得了较大的成功，尤其是在被美断供之后，还宣告有“备胎”，事务不会受太大影响。这一系列事情让其他厂商意识到需求有自主芯片研制才能的必要性，一同也是做出产品差异化的一项中心技能。
2017年头，在小米举行的汹涌S1处理器首发会上，董事长雷军谈到小米布局自研芯片的初衷时曾说，芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家巨大的公司，必需求把握中心技能。
每一代移动通讯技能的更迭，都会带来新一轮手机品牌的洗牌，上游的芯片厂商也将从头区分实力。5G年代降临后，芯片的重要性也愈加凸显。
本年4月份，在高通和苹果达到宽和后，英特尔随即宣告退出5G智能手机调制解调器事务商场。这意味着，全球5G智能手机基带芯片范畴的玩家又少了一位，能够参加竞赛的仅剩余华为、三星、高通、联发科以及展锐。
在本年上半年，业界围绕着真假5G手机曾有过一番剧烈的评论。背面原因是5G手机分为两种入网形式。我国移动的高管揭露称从2020年1月1日开端，5G终端有必要具有SA的形式，NSA形式的手机将不能够入网。
而现在市面上，只要华为一家推出了一同支撑NSA和SA两种形式的5G手机，其9月19日即将推出Mate30系列，则是会搭载最新的麒麟990处理器，同样是支撑双模。
其他阵营，高通的双模5G基带骁龙X55需求比及下一年第一季度才会发货商用。三星集成了5G基带的Exynos 980现在刚开端送样，本年年末发动量产。第一批搭载联发科5G移动渠道的终端最快是在2020年第一季度问市。
有着自研芯片的华为，不仅在5G手机之路上走在了包含苹果、三星等在内的厂商前面，也让其在IoT范畴，具有打造端到端全场景体会的优势。
5G年代的带来，将带动IoT物联网设备的开展。手机厂商们现在也不只卖手机，开端推出智能耳机、智能手表等更多智能设备。OV自上一年开端，现已开端进行这方面的布局，一致芯片能够更好地打通多设备之间的互连。
有业界人士提出了一个浅显的说法，华为有自己的麒麟芯片，这好比是私家车，自主性更强；依靠高通、联发科的手机厂商就只能等公交车到站，很难做出差异化，一同也更被迫，乃至说一旦呈现断供的极点事情，还会被卡脖子。
九死一生的芯片研制
“假如自己做芯片，真的需求很大投入。”上文说到的紫光集团人士表明。钱对OPPO和vivo来说，或许不是问题，但一个严寒实际，芯片是一项技能门槛高、研制周期长、出资报答周期更长的工业。用“板凳要坐十年冷”、“九死一生”来描述一点都不夸大。
小米最初宣告做芯片的时分，雷军也现已做了心理预备：“估量得投个10亿美金以上，这个10亿人民币起跑，你就预备花10年时刻才有成果。”在本年4月，屡次传出芯片失利之后，担任小米芯片开发的松果电子团队又分拆组成新公司南京大鱼半导体并独立融资。
华为布局更早。海思建立于2004年10月，它的前身能够追溯到1991年华为建立的ASIC规划中心，专门担任规划“专用集成电路”（Application-specific integrated circuit，ASIC）。
在建立初期，海思却面临着很大的压力，究竟竞赛对手一会儿从爱立信、诺基亚等体系公司升级到高通、博通、Marvell等一系列世界芯片巨子，迎候海思的是技能窘境与资金窘境两座大山。
事实上，造芯片很难，并不是说从ARM那里拿到授权或许直接购买图纸，然后进行整改规划交给台积电或许联发科代工那么简略。手机芯片的规划，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通讯基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件，简称为SoC。
一同这也是一条充溢挑选的路途，需求提早两三年预判职业的开展趋势，工艺的挑选、核的挑选、包含通讯标准的挑选，每一步都如履薄冰。华为Fellow艾伟曾表明，“每一代产品都会遇到工程技能上的应战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走来，乃至有九死一生的感觉”。
以麒麟980为例。从2015年立项开端，海思集结了1000多位高档半导体专家参加，进行了超越5000次的工程验证，前期投入超3亿美元，这仍是前期积累了很多的经历之后降低了本钱，能够说完全是用钱、时刻以及人堆出来的。
华为最新推出的麒麟990芯片，也是两年前就开端立项研制。这颗SoC选用7nm+EUV工艺制程，在一颗指甲巨细的芯片上集成的晶体管数量超越了103亿个，还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU，这种雕琢与规划的难度是很难幻想的。即使是一般的12nm乃至于30nm工艺的芯片都不是一般企业能够插手的东西。
在图纸规划好之后，还需求流片，而一次流片就至少花费数千万美元，假如无法完结流片测验，那就规划图纸就要从头推倒重来，这笔钱也就吊水漂了。为了节约研制投入，业界一些中小公司不得不联合起来，几家一同流片，分摊费用。
紫光集团董事长赵伟国前不久承受杨澜采访时表明，一个最小的芯片规划公司，投入也在个把亿起步，假如从比较先进的制作来讲，一座工厂就到100亿美金。
面临手机厂商的入局，紫光展锐CEO楚庆曾在一场媒体采访中表明，“现在有一些公司在做芯片，本质上我认为是一件功德。这证明他们开端重视芯片了，开端重视中心竞赛力了。
但他也泼了盆冷水，手机厂商的形式是短周期的，而芯片是长周期的，这两种不同的形式要在同一家公司兼容，仍是很难的。
高投入、高风险、报答周期长的自研芯片之路，这听起来便是一场大冒险。
