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全球最大FPGA芯片发布为AI5G打造350亿颗晶体管

2019-08-22 14:30:23  阅读:2448 作者:责任编辑。王凤仪0768

智东西(大众号:zhidxcom)文 | Lina

智东西8月21日美国硅谷报导,赛灵思首届创新日(Innovation Day)正在美国硅谷举办傍边。在创新日的前一晚,赛灵思正式推出了“有史以来”最大容量的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P,智东西也在现场第一时刻看到了这块芯片的什物,并了解到更多性能与参数信息。

赛灵思这片VU19P芯片不只尺度、容量都十分巨大,并且与前几天美国创企Cerebras拿出的全球最大巨型芯片比较,它有着更大的工业含义。

VU19P选用16nm工艺,根据Arm架构,具有350亿颗晶体管,还具有史以来单颗芯片最高逻辑密度、最大I/O数量(900万个体系逻辑单元、2072个用户I/O接口),用于当时最先进的AI芯片、5G芯片、轿车芯片的仿真与原型规划,2020年秋天上市。

在正在举办的赛灵思首届创新日(Innovation Day)上,赛灵思CTO兼高档副总裁Ivo Bolsens、副总裁Ken Chang、首席技能官办公室高档总监Patrick Lysaght等一众技能大咖还会对赛灵思ACAP架构、数据处理与扩展体系架构的未来开展方向、晶体管/封装/互联开展等论题进行进一步解读,智东西也将在现场第一时刻发回报导。

一、专为AI/轿车/顶级芯片规划打造

赛灵思测验丈量仿真高档市场总监Hanneke Krekels和赛灵思Virtex UltraScale+系列高档产品线司理Mike Thompson

赛灵思Virtex UltraScale+系列高档产品线司理Mike Thompson说,现在市面上一切最顶级的芯片在流片前都需要用FPGA芯片进行仿真与原型规划,VU19P正是为此而生,它是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制作商打造的芯片)

VU19P还可以支撑各种杂乱的新式算法,比方人工智能、机器学习、视频处理、传感器交融等。赛灵思产品线市场营销与办理高档总监Sumit Shah表明,VU19P不只能协助开发者加快硬件验证,还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提早进行软件集成。

除了硬件技能之外,赛灵思还供给VIVADO规划套件,并为使用者供给东西流和IP支撑,让芯片制作商其在芯片可用之前就能进行软件集成,下降本钱、减轻流片危险、进步功率并加快产品上市进程。

二、有史以来最大容量的FPGA芯片

在详细参数方面,VU19P集成了16个Arm Cortex-A9 CPU,具有900万个体系逻辑单元、每秒1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒4.5 Terabit的收发器带宽、以及2072个用户I/O接口。

据赛灵思表明,赛灵思是全球三代“最大容量”FPGA记载的保持者——第一代是 2011年的Virtex-7 2000T,第二代是2015年的Virtex UltraScale VU440,第三代是现在2019年的Virtex UltraScale+ VU19P。

比较上一代“冠军”——20nm的UltraScale 440 FPGA——新一代VU19P将容量扩展了1.6倍,一起也让体系能耗下降了60%。

VU19P的I/O接口数量和带宽也是前代产品的1.4倍,便利用户完成可扩展性、调试和实践验证。

一起,VU19P还具有80个28G收发器,可以应用于高端口密度测设设备,支撑最新的接口标准验证体系规划与验证。

结语:芯片越来越顶级、越来越杂乱

现在市面上一切最顶级的芯片在流片前都需要用FPGA芯片进行仿真与原型规划,因而,赛灵思推出的这款VU19P正是为芯片制作商打造的,它可以支撑更杂乱的AI、5G、轿车、视觉算法,一起还能支撑更大规划的ASIC/SoC规划需求。

跟着当时芯片制作工艺越来越顶级、芯片规划越来越杂乱,芯片规划厂商的前期本钱飙升,流片危险也进一步进步,关于下降芯片本钱/下降流片危险/缩短上市时刻的需求将会进一步迸发。

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